smt贴片插件加工返工过程中有哪些技巧：SMT贴片加工返修应该遵循哪些原则，成功返修关键的两个流程是什么，接下来我就为大家一一讲解。手工焊接时，应遵循先小后大、先低后高的原则，分批焊接。贴片电阻、贴片电容、三极管应先焊接，再焊接小型IC器件和大型IC器件。件。

焊接贴片元件时，选用烙铁头的宽度应与元件的宽度相同。如果太小，焊接时不容易定位。焊接双面或四面有引脚的SOP、QFP、PLCC等器件时，应在双面或四面焊好几个定位点，仔细检查后进行拖焊，确认每个引脚与对应的焊盘匹配。完成剩余引脚的焊接。拖动焊接时，速度不宜过快，1s左右拖动一个焊接点即可。

在进行smt贴片加工时，产品的设计非常重要。优秀的设计可以大大提高产品的质量，在使用过程中发挥更好的效果。设计完成后，具体的加工过程需要工人的努力，同一设计上不同工人加工出来的产品往往差别很大。之所以会这样，是因为焊接对于它的加工来说是很重要的，不同人的焊接效果差别很大。

虽然都是加工产品，但是熟练工和新手工还是有很大区别的。后者虽然对基本流程很清楚，但是由于他们没有足够的经验，在加工过程中难免会出现一些问题。比如smt贴片加工的焊接，准备工作其实很重要。很多新手往往会忽略这方面，终的焊接效果自然不尽如人意。